台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗


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工程師 面試經驗 2024.5.8

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線上面試
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面試時間2024.02
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 6萬2400
評分5.0

面試過程

第一次面試:問很多關於論文以及其他履歷相關資訊。 第二次面試:簡單的人格特質問題及情境題。 整體來說面試皆愉快。

給其他面試者的中肯建議

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半導體設備工程師 面試經驗 2024.5.8

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臺中市
錄取
面試時間2015.08
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬4800
評分4.0

面試過程

面試:HR跟用人單位副、經理,聊聊天而已 工作環境:除了忙,還是忙,都沒時間好好吃飯,沒有午睡,無時無刻都很緊迫

給其他面試者的中肯建議

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SOFTWARE ENGINEER 面試經驗 2024.5.8

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線上面試
未錄取
面試時間2024.04
職務經驗1 年
評分1.0

面試過程

第一次面試: 線上(直屬主管+小主管) 聊碩論研究主題&修課,經理表示很滿意會強力推薦 第二次面試: HR,隨...

ML APPLICATION ENGINNER 面試經驗 2024.5.7

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線上面試
沒通知
面試時間2024.02
職務經驗不到 1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:只有一次面試,一次面三位,一位是部經,問問題問到一半接了兩次電話聽起來不輕鬆 第二次面試: 工作環境...

測試工程師 面試經驗 2024.5.7

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新竹市
錄取
面試時間2015.07
職務經驗8 年
薪水年薪 300萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:英文考試+HR基本問答 第二次面試:主管面試30min + HR問答30min 工作環境:就如網路上...

IT ENGINEER 面試經驗 2024.5.7

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線上面試
未錄取
面試時間2024.03
職務經驗2 年
評分4.0

面試過程

OA 在 hackerrank 2題AC,1題 7/15 第一次面試:hiring manager與另一位部門m...

PID 面試經驗 2024.5.7

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臺南市
未錄取
面試時間2024.03
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 100萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:主管給人的感覺不錯,且都是問關於合作以及壓力排解的問題,並說明GG是工廠 工作環境:不曉得實際工作環...

RDPC 面試經驗 2024.5.6

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線上面試
沒通知
面試時間2022.11
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 6萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:面試主管,自我介紹那些的,壓力測試等等 第二次面試:面HR,基本的罐頭問題,是否能抗壓等等,面完後接...

封裝整合工程師 面試經驗 2024.5.6

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新竹市
錄取
面試時間2022.10
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 6萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:線上團體面試,使用ppt進行自我介紹以及碩論題目講解,主管依據ppt內容開始詢問,最後會問幾個罐頭問...

廠務工程師 面試經驗 2024.5.6

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臺南市
錄取
面試時間2024.02
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:主要問論文內容、過去遇到的挫折和怎麼解決 第二次面試: 工作環境:基本上都是待在工廠內部維護自己負責...
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